【活動內容】AI核心驅動 全球半導體競局
🔥AI 算力時代半導體供應鏈的下一步👉
AI 應用正由雲端快速延伸至高效能運算與多元終端場景，推動全球半導體產業邁向以系統整合與架構創新為核心的新競局。
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D 封裝與光電共封裝等關鍵技術的跨域協同，成為定義全球數位轉型速度與產業競爭力的核心基石。
在供應鏈重組、區域化製造與技術路線分歧交錯的局勢下，當算力規模逐步成為衡量國力與產業話語權的指標，企業該如何在新一輪半導體競局中關鍵卡位？
🌟關鍵議題🌟
🔹算力大爆發
HBM 與 CoWoS/3D IC 產能滿載現狀， AI 晶片供不應求下，價值鏈如何轉化產能優勢為絕對獲利，重塑高效能運算的商業獲利模型。
🔹異質新紀元
聚焦 2.5D/3D 堆疊、CPO 與客製化 ASIC 關鍵推力，串聯 EDA、封測、材料與設備廠如何打破技術邊界，在跨整合中開創新賽道。
🔹韌性供應鏈
面對地緣角力與不確定國際局勢，企業如何在確保供應鏈韌性的同時，兼顧成本效率與資源優化，構建韌性的全球生產版圖。
【活動資訊】
◆活動日期：2026年3月31日 (二)13:30-17:00 (13:00 開始報到)
◆活動地點：暐順國際會議中心，位於新竹高鐵站及台鐵六家站旁
(新竹縣竹北市復興三路2段168號20F-3，暐順經貿大樓)
◆報名截止：3/30(一)中午12:00止
◆報名方式：免費報名，限額參加 (採報名審核制)
◆活動議程：
【辦理單位】
◆指導單位：經濟部產發署
◆主辦單位：中山大學產發中心、台灣區電機電子工業同業公會
【洽詢方式】
Anita Liu(分機616)、Irene Chang (分機613)
☎︎ 02-8978-6488
✉ trendforce_service@trendforce.com