日期：2026/05/11報名狀態：報名中
【活動內容】臺灣資安科技研究中心「成果交流媒合會」
隨著企業面臨 AI 導入、硬體安全與關鍵基礎設施韌性等挑戰，許多需求已超越既有資安產品可解決範疇。
本次成果展示暨媒合會，將透過技術展示與分組交流，協助企業掌握前瞻技術趨勢，並與研究團隊深入討論技術成熟度、應用場景及合作模式，進一步探索 PoC、場域驗證、共同研發與技術導入等合作機會。
🌟活動效益🌟
1. 掌握前瞻技術走向
提前了解國內資安研發在 AI、硬體、通訊、加密、身分驗證、威脅偵測等領域的最新進展。
2. 辨識可對應企業需求的技術方向
針對企業當前或中長期面臨的資安挑戰，尋找具潛力的技術解方與合作切入點。
3. 直接與研究團隊面對面交流
不只看成果，也能進一步討論技術成熟度、應用場景、合作模式及後續延伸可能。
4. 探索合作與落地機會
包括 PoC、場域驗證、技術交流、共同研發、應用導入評估。
【活動資訊】
◆活動時間：115/5/30（六）13:30~16:30
◆活動地點：大臺南會展中心大員A廳（臺南市歸仁區歸仁十二路3號3樓）
☆鄰近高鐵臺南站2號出口／臺鐵沙崙站，步行約7分鐘
【辦理單位】
◆指導單位：國科會
◆執行單位：台北市電腦商業同業公會
【洽詢方式】
TACC計畫推動辦公室
蔡惠芝
☎︎ (02)2577-2011 分機：183
✉ lily_tsai@mail.tca.org.tw