日期：2025/06/14
中國全力發展14奈米晶片成熟製程，對台灣中小型IC設計業者形成壓力，經濟部為協助台廠提升競爭力，祭出3大策略，包括晶創計畫、類似團購模式取得電子設計自動化（EDA）優惠價以及人才培育，藉此降低台廠導入先進製程成本，經濟部設定今年IC設計使用先進製程目標比例為45%。
台灣IC設計業者約200多家，除了聯發科等公司規模較大，中小和新創IC設計業者比例占高達8成，而先進製程使用的EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）工具在IC設計占有不可或缺角色，但價格不菲，許多中小型業者欠缺議價能力。
經濟部官員表示，除了透過晶創計畫的IC設計補助案，協助業者開發14、7奈米以下利基型晶片，由於成熟製程和先進製程使用的工具和心態（mindset）也不同，因此針對IC設計、製程和封測等開設培訓課程，希望培育更多的半導體先進製程人才。
經濟部表示，聚焦台積電、日月光等先進封裝設備需求，透過產創主題式計畫補助國內設備業者進行開發並導入客戶產線進行驗證，迄今已補助弘塑、辛耘、志聖、漢辰等業者投入開發業界所需的29項半導體設備，其中13項設備已通過終端產線驗證，增加國產設備產值新台幣98億元。
▲第8屆台芬蘭經貿對話會議，經濟部表示，將持續深化雙邊經貿及科技領域合作。 圖／聯合報系資料照片