日期：2025/06/26
回應產業需求與人才轉型的迫切性，清華大學自強工業科學基金會正式宣布啟動全台唯一的雙軌IC布局人才養成計畫-第12期「實體設計布局整合工程師計畫」即日起開放招生。
在AI、車用電子與高效能運算（HPC）快速發展的浪潮下，IC設計產業對具備實體設計（Physical Design）與版圖布局（Layout）能力的工程師持續渴求。然而，想進入這個產業不再侷限於理工科背景，即便是文科生或非相關科系畢業生，也有機會透過專業課程轉職成為半導體人才。
「實體設計布局整合工程師計畫」課程特別設計為零基礎入門＋進階佈局應用的雙軌制訓練方案，從基本概念開始，循序漸進導入業界實作技巧，幫助學員快速掌握晶片佈局技能。課程由業界超過20年實務經驗的資深講師授課，講師曾參與多項專案Tape-out，包括MCU、USB、高速介面及SoC設計，內容涵蓋最前線的設計流程與技術。
「實體設計佈局整合工程師計畫」講師李銘泰表示，隨著科技日新月異以及對全球對先進製程與FinFET元件晶片的需求，這項養成計畫不僅為半導體業注入新血，也為非科班背景者開啟一扇進入高科技產業的大門，期望成為推動台灣產學接軌與人才轉型的重要力量。
▲非相關科系畢業生，也有機會透過專業課程轉職成為半導體人才。圖／清大學自強工業科學基金會提供