日期：2025/07/20
政府今年喊出打造「AI 新 10 大建設」，其中包括矽光子 (CPO) 等 4 項新科技技術，因涉及科技預算，由國科會負責規劃，擘劃下個「護國神山」產業。國科會旗下跨部會平台「品創台灣推動辦公室」執行長闕志達表示，隨著台灣 AI 算力續增，未來 CPO 不僅用在台積電 (2330-TW) 供應鏈，也有望擴大予其他台廠應用。
由國科會統籌規劃跨部會合作執行「晶片驅動台灣產業創新方案」自 2024 年啟動，聚焦半導體與 AI 雙核心發展，布建 AI 核心算力基礎建設，今年底可達 5.1MW，2029 年將達到 23MW(算力所需用電功率規模)，力求將 AI 算力持續提升。
但從政府角度看，闕志達表示，廠商若不做，政府也要持續發展技術，隨著關鍵晶片封裝計畫持續發展下，未來矽光子技術不僅用於台積電供應鏈，還會發展到其他代工產業。
國科會表示，政府認為 CPO 是重要封裝技術，包括經濟部也持續補助法人續做研發，目前工研院研發矽光子進度已到第 2 期，未來有機會將技術協助並串聯 10 家台廠以上，提供一條龍從製造、封裝及試產服務。
▲加速護國群山打造矽光子產業 國科會：計畫串聯逾10家廠商擴大應用。圖／shutterstock