台IC產業年產值 上看6.48兆

台灣半導體2025年第三季動能持續升溫。依工研院產科國際所統計，第三季台灣整體IC產業（含設計、製造、封裝、測試）產值達1.67兆元，季增4.4％、年增20.6％，顯示在AI伺服器、高頻寬記憶體（HBM）與車用電子需求帶動下，產業已穩步走出2023年調整期，重返成長軌道，工研院並預估，今年台灣IC產業產值可望再創歷史新高。

市場指出，AI伺服器帶動的CoWoS、SoIC與扇出型等先進封裝需求強勁，台系封測大廠擴產腳步不停，設備與材料供應鏈同步受惠，第四季營收動能仍可期待。

整體而言，台灣半導體第三季表現呈現「製造領漲、設計穩健、封測回升」的結構性復甦，配合先進節點持續擴產與高階封裝滲透率提升，全年產值可望再創歷史新高。