日期：2021/11/05
近幾年台灣半導體受到高度重視，許多企業間接得到豐富資源帶動台灣整體經濟向上成長。為了能讓更多中小型企業也能獲得台灣高科技產業的競爭優勢，工研院及電電公會於11月8日至11月17日合作策劃『IoT創新應用博覽會』，以線上24小時不斷電、不受時間及地點限制提供中小型企業交流平台，內容包含【IisC計畫成果展示】、【智慧物聯網創新應用交流會】及【新創投資媒合會】來呈現計畫執行四年來的亮眼成果、剖析IoT未來趨勢，並協助計畫廠商進行新創商品資源媒合及規劃創業投資專題演講。期能藉此平台加深各界對IisC服務機制及推動創新製造生態體系的努力外，並以成為創新產品的強力後盾為使命，來協助企業實現創意、開發有價值的IoT商品，共同搶攻全球物聯網市場的龐大商機。
由經濟部工業局指導，工業技術研究院執行的「物聯網晶片化整合服務計畫 (IoT Integrated Service Center，簡稱IisC)」，將台灣最具優勢的半導體製造能量與IoT產品發展趨勢結合，提供物聯網創新產品開發所需之技術、模組、製造及商品化諮詢，協助產品優化直到小量試產，透過場域實證快速完成產品功能性及可靠度測試，進而創造服務加值的衍生效益，加速實踐產品商品化等一站式軟硬體設計製造服務，協助新創及中小企業將創意落實商品化。
IisC計畫自2018年開始執行，至今已第四年，累計協助新創或中小企業超過200案次物聯網創新產品設計製造的疑難雜症，例如：導入國產IC、電路設計優化、產品微縮化…等項目，促成近新台幣10億元產業投資，帶動新台幣44億元創新產品產值，同時並規劃有實體驗證場域，讓創新商品能透過消費者的親身使用來驗證產品設計或數據收集，作為上市前改善產品之依據。
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IisC成果展示2021年11月8日至11月17日線上盛大展出！
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