日期:2026/01/15
為了布局熱門科技晶片前瞻技術,經濟部「IC設計攻頂補助計畫」,115年度將編列新台幣27億元,鎖定機器人、無人機、低軌衛星3大領域晶片開發與試產,預計補助至少10件研發案,只要內容好,還不設收件上限;預計實際補助金額與件數,都將超越往年。
技術司強調,今年政策聚焦衛星通訊、無人機、機器人3大重點領域,優先鼓勵廠商投入,其研發申請件數,只要在預算內,將不設上限。無人機涵蓋通訊、熱像儀、雷射測距晶片,機器人有複合感知、通訊、決策運算、安全感知晶片,衛星主要是射頻、波束成型晶片等。
技術司表示,雖然機器人、低軌衛星等晶片競爭激烈,但台灣有半導體製造優勢與系統應用,如能在設計端持續布局前瞻關鍵技術,有助切入新興科技產業的全球供應鏈。

▲經濟部「IC設計攻頂補助計畫」,115年度將編列27億元,鎖定機器人等3大領域晶片開發。圖為2025台北國際半導體展。圖/中國時報
