SEMICON Taiwan 列15大議題

AI浪潮持續推升全球半導體投資，SEMI國際半導體產業協會30日公布SEMICON Taiwan 2026十五大產業議題，聚焦AI如何重塑半導體製造，並以智慧製造與先進封裝作為今年展會兩大主軸。SEMI預估，全球300毫米晶圓廠設備支出將於2027年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需求持續帶動先進製程、先進封裝及供應鏈投資，台灣在晶圓代工、封裝及智慧製造領域的優勢，也將進一步擴大。

SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至9月4日舉行，將以「Transform Tomorrow 共構未來」為主題，除聚焦AI、先進製程、量子科技、永續及資安等十五項產業議題外，智慧製造與先進封裝展區規模成長最為明顯。其中，高科技智慧製造專區較去年擴大20％，成為今年最大展區；封裝技術概念區則年增6％，顯示AI已成為驅動半導體設備與製造升級的主要動能。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI時代的競爭已不只是晶片效能，而是智慧製造與先進封裝能力的全面提升。台灣憑藉先進製程建立的領先地位，正逐步延伸至智慧工廠、自動化及先進封裝等新興領域，未來半導體產業將更仰賴完整生態系合作，而非單一企業競爭。