日期:2024/02/18
AI熱潮席捲全球,四大雲端服務業者(CSP)亞馬遜(Amazon)、微軟、Google、Meta積極建置AI伺服器之際,也大力投入自研AI晶片領域,這些自研AI晶片不對外販售,卻成為各大CSP廠在這場激烈的AI賽局中勝出的祕密武器之一,也讓全球AI大戰更加激烈。

值得注意的是,各大CSP都開始自行研發晶片,由於AI晶片需要先進製程量產,台積電(2330)具備技術與產能優勢,幾乎通吃相關訂單,大啖AI商機。

亞馬遜的AWS稱霸雲端服務市場,也是最早開始自行設計晶片的CSP業者,以加強自家雲端伺服器的運算能力。Amazon AWS在2023年12月年度開發者大會上宣布,推出新一代自研晶片Graviton4晶片和AI晶片Trainium2,同時攜手輝達開發超級電腦,展現CSP龍頭氣勢。

微軟、Google、Meta在雲端服務市占率雖然不及AWS,但在生成式AI工具和大語言模型彎道超車,更追上自研晶片趨勢。Meta攜手微軟推出免費商用大型語言模型Llama 2,雙方於人工智慧領域擴大合作,Meta並釋放出多個語言模式供業界、學界免費使用,配合Llama 2。

Google持續打造專為AI設計打造的Google Tensor晶片,內含CPU、GPU,尤其著重在有AI運算能力的TPU(Tensor Processing)。

生成式AI的風潮,也讓微軟從軟體業者變成系統業者,微軟去年在Ignite大會上,公布為AI服務而設計的Maia 100 AI加速器,以及用來執行Azure上通用型運算作業的Arm架構處理器Cobalt 100CPU,微軟從晶片、軟體與伺服器到機架、冷卻系統100%標榜全自製,晶片完整了微軟硬體的「最後一哩」,相關產品預計今年初應用於微軟資料中心,主要執行Copilot(Bing Chat)AI及Azure OpenAI Service。

AI示意圖。 (圖/路透)

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